威宇科技测试封装有限公司成立于2000年12月，是一家外商独资的半导体后工序企业。公司结合全球现有的芯片制造商及IC设计公司, 为全球及中国的客户提供最好的“一站式”全方位产品及服务。在测试方面，可涵盖的测试产品种类包括：消费类、通讯类与计算机相关地各阶半导体器件。测试机种齐全，涵盖数字、模拟、混合信号、存储器以及射频的测试设备。测试工程人员可以帮助客户开发新设计IC的测试程序，也可以在不同平台完成程序转换。同时，为客户完成从程序开发到接口板、探针卡等硬件设计的完整服务。
威宇科技为客户提供最好的Analog, Logic, Mixed Signal 及 RF测试服务并涵盖测试之编程服务。公司已拥有包括Teradyne 、Agilent、 Credence及Advantest等世界最先进的测试平台。测试的最高频率可达1GHz，足以涵盖绝大多数产品的应用领域。威宇科技的封装种类主要包括BGA/CSP及其他高端的封装形式。目前已能为客户提供多芯片模组、堆叠式封装及SMT服务。
威宇科技的产品应用到以下领域：1）个人计算机：Graphics, Chipset , CPU 及周边设备。2）通讯产品：网络，电信，xDSL，Bluetooth及RF模块。3）消费类电子产品：DVD/VCD, 多媒体卡，Audio/Video, SmartCard及MP3产品。
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